一、支持范圍

1．集成電路項(xiàng)目

1）集成電路設(shè)計(jì)：移動(dòng)智能終端、智能穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、信息安全等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路芯片設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化；智能卡、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；中央處理器（CPU）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、微控制單元（MCU）、存儲(chǔ)器等高端通用芯片設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化；

2）集成電路制造：微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、氮化鎵（GaN）等特色專用生產(chǎn)線關(guān)鍵工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；

3）集成電路封測(cè)：系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、高密度三維封裝（3D）等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；

4）關(guān)鍵配套材料及設(shè)備：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；光刻膠、封裝材料、硅片、靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

2．物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目

1）物聯(lián)網(wǎng)器件：物聯(lián)網(wǎng)專用元器件、智能傳感器及感知芯片、工控芯片、智能可穿戴設(shè)備芯片、通信芯片、NB-IoT芯片及模組。

2）智能終端：智能穿戴設(shè)備、工業(yè)級(jí)智能硬件、無(wú)線智能終端、移動(dòng)智能終端產(chǎn)品。

3）通信設(shè)備：物聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備。

4）物聯(lián)網(wǎng)軟件：物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)軟件、支撐軟件、應(yīng)用軟件及平臺(tái)。

5）物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成：工業(yè)、農(nóng)業(yè)、物流等領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成。

二、申報(bào)條件

1．在蘇州市內(nèi)注冊(cè)，具有獨(dú)立企業(yè)法人資格，且正常經(jīng)營(yíng)一年以上；

2．企業(yè)具有較好的管理團(tuán)隊(duì)和較強(qiáng)的人才研發(fā)隊(duì)伍，主營(yíng)產(chǎn)品擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和自主品牌，在國(guó)內(nèi)同行中具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，項(xiàng)目的成果具有創(chuàng)新性，具備產(chǎn)業(yè)化條件，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，能產(chǎn)生顯著的經(jīng)濟(jì)效益或社會(huì)效益；

3．同意實(shí)施“項(xiàng)目績(jī)效評(píng)價(jià)制度”，與市經(jīng)信委簽訂《蘇州市級(jí)財(cái)政專項(xiàng)資金（研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化類）項(xiàng)目合同書》并在項(xiàng)目執(zhí)行期完成后，接受市經(jīng)信委組織的對(duì)其項(xiàng)目的綜合評(píng)審。
三、申報(bào)材料

1．市級(jí)財(cái)政專項(xiàng)資金申請(qǐng)使用全過(guò)程承諾責(zé)任書；

2．市級(jí)財(cái)政專項(xiàng)資金申報(bào)企業(yè)誠(chéng)信守法承諾書；

3．蘇州市集成電路和物聯(lián)網(wǎng)專項(xiàng)項(xiàng)目資金申請(qǐng)表（研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化類項(xiàng)目）。

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